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❒ 晶圓的尺寸愈大愈好
晶圓的尺寸是指晶圓的直徑，目前矽晶圓的直徑從早期的6吋、8吋發展到目前的12吋，甚至未來的18吋。而矽晶圓經過上述的黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長等步驟反覆進行以後可以得到如＜圖一＞所示的結果，在矽晶圓上佈滿了邊長大約5mm的正方形「晶粒(Die)」，每個晶粒上都有數百萬個「電晶體(CMOS)」，而且每一個晶粒完全相同，最後再將這些正方形的晶粒切開，則可以得到許多完全相同的「晶片(Chip)」，每一個晶片經過封裝與測試，就是積體電路(IC)了。

圖一　晶圓的尺寸與良率。

換句話說，一片矽晶圓就可以產生數百或千個完全相同的晶片，所以矽晶圓的尺寸愈大，一次就可以生產愈多的晶片，每個晶片的「單位成本」也就愈低，晶圓廠就是利用這樣的技術大量生產以降低成本，顯然晶圓的尺寸是愈大愈好，晶圓尺寸與成本的關係如＜表一＞所示，表中以「成本/平方公分」代表晶圓每平方公分的成本，意思與每個晶片的「單位成本」相同。

或許有人會問，晶圓的尺寸愈大，生產成本難道不會增加嗎？的確，晶圓的尺寸愈大生產成本愈高，例如：12吋晶圓的生產成本大約是6吋晶圓的二倍，但是12吋晶圓的「面積」是6吋晶圓的四倍(邊長2倍，面積4倍)，所以最後得到的晶片數目是四倍，收入也是四倍，顯然還是有利可圖，所以晶圓廠朝向12吋晶圓發展是無法避免的。知識力www.ansforce.com。

表一　晶圓尺寸與成本的關係。
資料來源：Sematech(2000/06)。 

【注意】
「晶粒(Die)」和「晶片(Chip)」其實是完全相同的東西，一般我們習慣將晶圓切割前的正方形稱為「晶粒(Die)」，而將晶圓切割後的正方形稱為「晶片(Chip)」。

❒ 晶片的尺寸愈小愈好
晶片的尺寸是指晶圓中每個晶片的大小，影響晶片大小的因素有兩個：
➤CMOS的線寬：CMOS的線寬是指閘極長度，從早期的0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm，到目前的90nm、65nm、45nm、22nm、10nm，線寬愈小具有相同CMOS數目的晶片面積愈小，每片晶圓可以生產的晶片數目愈多，利潤愈高。知識力www.ansforce.com。
➤晶片內含CMOS的數目：晶片依照不同的功能會有不同的CMOS數目，例如：網路卡晶片可能含有1000萬個CMOS，北橋晶片可能含有1億個CMOS，中央處理器(CPU)可能含有10億個CMOS。晶片內含CMOS的數目愈多，則這個晶片的架構愈複雜，代表它的單價愈高，利潤愈高。可以設計出架構愈複雜的晶片(例如：CPU)，通常代表這家IC設計公司具有很好的技術能力與競爭能力，當然應該會賺錢；但是也有可能是因為這家設計公司的技術能力太差，別的公司只要一百萬個CMOS就可以製作出網路卡晶片，這家公司卻必須使用五百萬個CMOS，因此在判斷時要相當謹慎。

❒ 黏著墊(Bond pad)
在＜圖一＞中將每個正方形的晶片(Chip)放大，可以看到晶片表面四周圍分佈了許多凸出的金屬接點稱為「黏著墊(Bond pad)」，大家還記得矽晶圓的構造是在地下室有數百萬個CMOS，然後在上方製作多層金屬導線，最後這些導線必須與外界連接，由於封裝時是以粗細大約10μm(微米)的金線與外界連接，因此必須將各層金屬導線(別忘記，多層導線的寬度大約只有0.1μm)匯合到最上層以後，再將尺寸轉換為大約10μm的黏著墊，最後使用打線機進行打線相連的工作，才能用粗細大約10μm的金線與外界連接。

❒ 圓晶的良率(Yield rate)
圓晶的「良率(Yield rate)」代表一片晶圓中正常的晶粒占總晶粒的比率，如＜圖一＞中矽晶圓共有24個晶粒，經過測試其中18個可以正常工作，6個故障被測試機台打上紅色X記號，則這片晶圓的良率為七成五(18/24=75%)。晶圓廠的良率與潔淨室的乾淨程度、工程師與操作員的素質、機台的品質好壞都有關係，一般能將良率維持在八成左右已經是非常困難了，台積電與聯電的製程良率可以達到九成五以上，可見台灣的晶圓代工水準是相當高的。知識力www.ansforce.com。

❒ 圓晶廠的產能(Through put)
晶圓廠的「產能(Through put)」代表一座晶圓廠每個月所能生產的晶圓數目，例如：每個月可以生產12吋晶圓10萬片。景氣好的時候，市場上的訂單可能每個月要20萬片，這時候晶圓廠就必須將訂單依照客戶的重要性分先後生產，這就是晶圓廠會「接單」到明年甚至後年的緣故了；景氣差的時候，市場上的訂單可能每個月只要5萬片，這時候晶圓廠每個月就只生產5萬片，代表晶圓廠中只有50%的機台正常工作(另外50%的機台閒置沒有使用)，我們說這座晶圓廠的「產能利用率」只有50%。

【請注意】上述內容經過適當簡化以適合大眾閱讀，與產業現狀可能會有差異，若您是這個領域的專家想要提供意見，請自行聯絡作者；若有產業與技術問題請參與社群討論。

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