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❒ 球格陣列封裝的構造
「球格陣列(BGA：Ball Grid Array)」顧名思意就是將金屬球(蜈蚣腳)製作在積體電路下方，而且針一顆一顆的排列成陣列，如圖一所示。球格陣列因為封裝體積較小，是目前手機或小型手持式電子產品的微處理器(MPU)或類比積體電路(IC)最常使用的封裝外部結構，接腳數目可多可少，通常使用「導線載板」來取代「導線架」，同時使用「外部金屬球」來取代「金屬接腳」。

這種封裝的接腳數目可多可少，小到6pin的類比積體電路，大到1000pin以上的處理器都有使用，除了手機或平板電腦之外，個人電腦的晶片組也都是使用這種封裝外部結構。此外，由圖中可以看出，這顆個人電腦北橋晶片的正面是使用塑膠封裝。知識力www.ansforce.com。

圖一　球格陣列(BGA)的外觀與構造。

❒ 球格陣列的型式
球格陣列(BGA)封裝的內部可以使用「打線封裝」或「覆晶封裝」：
➤內部打線封裝，外部針格陣列(PGA)：如＜圖二(a)＞所示，由於黏著墊只能製作在晶片的四周圍(只能在晶片的四周圍打線)，而晶片的四周圍空間有限，只能容納固定數量的「金線」。
➤內部覆晶封裝，外部針格陣列(PGA)：如＜圖二(b)＞所示，則可以將金屬凸塊製作在晶片的任何地方(不一定要在四周圍)，因此可以容納數目更多的「金屬凸塊」。知識力www.ansforce.com。

圖二　球格陣列(BGA)的型式。

❒ 球格陣列的優缺點
➤優點：接腳數目可達1000pin以上，大中小型晶片均可使用，封裝體積較小。
➤缺點：與主機板連接製程較複雜，成本較高，大多使用在手持式電子產品。

【重要觀念】

封裝外部要配合封裝內部才行，一般而言，「兩排直立式封裝(DIP)」與「四方封裝(QFP)」的內部大多使用打線封裝；「針格陣列(PGA)」與「球格陣列(BGA)」內部可以使用打線封裝或覆晶封裝。

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【延伸閱讀】其他詳細內容請參考「積體電路與微機電產業，全華圖書公司」。＜我要買書＞