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❒ 晶粒尺寸封裝的構造
晶粒尺寸封裝(CSP)可以使用「打線封裝」或「覆晶封裝」，如＜圖一＞所示。封裝的步驟如下：直接在塑膠卡片上製作一個很淺的凹槽，使用打線封裝或覆晶封裝連接晶片上的黏著墊(金屬凸塊)與導線載板上的金屬連接點；填充強力膠(環氧樹脂)到卡片的凹槽內以保護晶片。知識力www.ansforce.com。

圖一　晶粒尺寸封裝(CSP)的外觀與構造。

由於尺寸小是目前行動電話的基本要求，因此愈來愈多應用在手機上的積體電路(IC)使用這種技術。另外我們使用的晶片卡也屬於晶粒尺寸封裝(CSP)，例如：IC電話卡、IC金融卡、IC信用卡、健保IC卡、行動電話的用戶識別卡(SIM：Subscriber Identity Module)、數位相機使用的記憶卡(Memory card)、捷運悠遊卡(Smart card)、大樓門禁所使用的非接觸式感應卡等，它們都有一個共同的特徵，就是封裝後的體積很小，才能放進薄薄的塑膠片內。知識力www.ansforce.com。

❒ 晶粒尺寸封裝的優缺點
➤優點：封裝後體積小容易攜帶，成本很低。
➤缺點：接腳數目很少，只適合小型積體電路，保謢晶片的效果不佳。

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【延伸閱讀】其他詳細內容請參考「積體電路與微機電產業，全華圖書公司」。＜我要買書＞