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電漿化學氣相沉積(PECVD)
❒ 電漿化學氣相沉積的製作流程
電漿化學氣相沉積(PECVD:Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)與微波電漿化學氣相沉積(MPCVD:Microwave Plasma Chemical Vapor Deposition)的原理相同,在成長薄膜的過程中有化學反應發生,屬於「化學氣相沉積(CVD)」,由於只需要高真空,而且蒸鍍的材料可以大量快速地在基板上沉積,成本較低適合工廠大量生產。
電漿化學氣相沉積(PECVD)最大的特色是無論材料熔點高低均可使用,通常用來製作積體電路金屬導線、硬碟類鑽石保護膜、鑽石玻璃等。以成長類鑽石多晶或非晶薄膜為例,如<圖一>所示,其製作步驟如下:
1.將矽晶圓或玻璃放在PECVD機台的晶圓座上方,做為基板(Substrate)。
2.在高真空下,將甲烷(CH4)通入反應器內。
3.對甲烷施加高能量的電磁波,我們稱為「射頻(RF:Radio Frequency)」,使甲烷(CH4)的化學鍵結斷裂,形成甲烷電漿,也就是碳離子(帶正電)。知識力www.ansforce.com。
4.碳離子(帶正電)受到負極(帶負電)的吸引而向矽晶圓或玻璃(基板)移動,在基板上沉積形成類鑽石薄膜。
圖一 電漿化學氣相沉積(PECVD)系統示意圖。
值得注意的是,矽晶圓原子排列很整齊(單晶),但是矽晶圓的原子大小(晶格常數)與鑽石的碳原子大小相差很多,而玻璃是氧化鉀、氧化鈉、氧化矽的混合物,原子排列很混亂(非晶),因此在矽晶圓或玻璃上不太可能成長出真正的鑽石磊晶,而會形成多晶或非晶的碳薄膜,因為不是真正的鑽石磊晶,故稱為「類鑽碳(DLC:Diamond Like Carbon)」,雖然不是真正的鑽石,但是透明度、硬度均接近真正的鑽石,所以經常成長在材料表面用來做為高硬度的保護膜,例如:成長在刀具的表面,可以增加刀具的硬度,做為「鑽石刀」來使用,可以輕易地切割其他材料。知識力www.ansforce.com。
【重要觀念】
電漿化學氣相沉積(PECVD)與有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)其實很類似,但是MOCVD是使用「加熱的方式」使氣體發生化學反應,而PECVD則是使用「電漿的方式」使氣體發生化學反應。
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【延伸閱讀】其他詳細內容請參考「積體電路與微機電產業,全華圖書公司」。<我要買書>