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❒ 數位積體電路(Digital IC)
用來處理數位訊號的積體電路，目前都是以「矽晶圓」製造，主要是用來處理0與1的加減乘除運算與儲存工作，其中處理器包括：中央處理器(CPU)、數位訊號處理器(DSP)、微處理器(MPU)、微控制器(MCU)等；記憶體包括：靜態隨機存取記憶體(SRAM)、動態隨機存取記憶體(DRAM)等；以及其他處理數位訊號的包括：標準邏輯積體電路(Standard logic IC)、特定應用積體電路(ASIC)等，台灣主要的數位積體電路設計公司包括：聯發科技(MTK)、聯詠科技(Novatek)、瑞昱半導體(Realtek)、群聯電子(Phison)等公司。

❒ 類比積體電路(Analog IC)
➤低頻類比積體電路：用來處理低頻類比訊號的積體電路，目前大部分是以「矽晶圓」製造，主要是用來處理電壓連續的類比訊號放大、混合、調變工作，例如：放大器(Amplifier)、濾波器(Filter)、混頻器(Mixer)、調變解調器(Modulator)以及電源管理(Power management)等，台灣主要的類比積體電路設計公司包括：立錡科技(Richtek)、類比科技(AAtech)等公司。
➤高頻類比積體電路：用來處理高頻類比訊號的高頻類比訊號，使用「砷化鎵晶圓」或「矽鍺晶圓」製造，目前也有許多使用「矽晶圓」製造，例如：射頻積體電路(RF IC)、功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)等，主要應用在無線通訊產品，多由國外大廠設計與製造，例如：德州儀器(Texas Instruments)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、亞德諾(ADI)、Skyworks、RF Micro Devices、TriQuint、Anadigics、Avago Technologies等公司；而台灣則有漢威光電、全訊科技，此外也有砷化鎵晶圓代工的全新光電、高平磊晶、巨鎵科技、宏捷科技、穩懋半導體等公司。

❒ 混合模式積體電路(Mixed mode IC)
同時可以處理類比訊號與數位訊號的積體電路(IC)我們稱為「混合訊號積體電路(Mixed signal IC)」或「混合模式積體電路(Mixed mode IC)」，所謂的「混合」其實就是指具有類比與數位兩種訊號模式混合起來，以下舉出兩種例子給大家參考：
➤類比數位轉換器(ADC：Analog to Digital Converter)：將類比訊號(Analog)轉換成數位訊號(Digital)的積體電路(IC)，又稱為「A/D」。
➤數位類比轉換器(DAC：Digital to Analog Converter)：將數位訊號(Digital)轉換成類比訊號(Analog)的積體電路(IC)，又稱為「D/A」。

同時能夠處理類比訊號與數位訊號的積體電路(IC)基本上都算「混合訊號積體電路(Mixed signal IC)」，只是處理類比訊號的部分比較多，還是處理數位訊號的部分比較多而已，由於積體電路朝向「系統單晶片(SoC：System on a Chip)」發展，目前市面上的積體電路(IC)大多同時含有類比與數位兩個部分。

【請注意】上述內容經過適當簡化以適合大眾閱讀，與產業現狀可能會有差異，若您是這個領域的專家想要提供意見，請自行聯絡作者；若有產業與技術問題請參與社群討論。
 

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