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科技台灣  2017-01-18 21:05  20160903008 
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高科技產品大多是利用固體來製作,因此要了解科技產品就必須先了解固體材料的種類與特性,基本上固體材料「依有機性區分」為有機材料與無機材料;「依功能性區分」為結構性材料與功能性材料;「依導電性區分」為非導體、半導體、良導體與超導體。
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科技台灣  2017-01-16 18:17  A20161009015 
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高溫氧化在成長薄膜的過程中有化學反應發生,屬於化學氣相沉積(CVD),可以快速在基板上成長厚度均勻且緻密的氧化物薄膜,成本較低適合工廠大量生產,通常用來製作矽晶圓的氧化層(氧化矽薄膜)。
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科技台灣  2017-01-21 21:44  A20161009013 
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熱壓成形主要是用來生產具有表面形狀的板狀固體,製造成本較低又可以大量快速壓製,適合工廠大量生產,加熱會軟化的材料均可使用,包括所有的金屬與非金屬材料,通常用來製作塑膠餐盤、汽車門板等。
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科技台灣  2017-01-16 18:17  A20161009014 
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射出成形主要是用來生產具有表面形狀的固體,製造成本較低又可以大量快速製作,適合工廠大量生產,加熱會軟化的材料均可使用,一般都使用在有機材料(塑膠),用來製作光碟片(CD或DVD)塑膠基板、塑膠裝飾品等。
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科技台灣  2017-01-16 18:17  A20161009012 
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電漿化學氣相沉積在成長薄膜的過程中有化學反應發生,屬於化學氣相沉積(CVD),由於只需要高真空,而且蒸鍍的金屬可以大量快速地在基板上沉積,成本較低適合工廠大量生產。電漿化學氣相沉積通常用來製作積體電路金屬導線、硬碟類鑽石保護膜等。
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科技台灣  2017-01-16 18:17  A20161009011 
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濺鍍在成長薄膜的過程中沒有化學反應發生,屬於物理氣相沉積(PVD),由於只需要高真空,而且蒸鍍的薄膜可以大量快速地在基板上沉積,成本較低適合工廠大量生產。
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科技台灣  2017-01-17 03:56  A201610090010 
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電子束蒸鍍成長薄膜的過程中沒有化學反應發生,所以屬於物理氣相沉積(PVD),由於只需要高真空,而且蒸鍍的薄膜可以大量快速地在基板上沉積,成本較低適合工廠大量生產,這種技術目前比較常用在光學元件的薄膜製程。
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科技台灣  2017-01-16 05:57  A20161009009 
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加熱蒸鍍在成長薄膜的過程中沒有化學反應發生,所以屬於物理氣相沉積(PVD),由於只需要高真空,而且蒸鍍的薄膜可以大量快速地在基板上沉積,成本較低適合工廠大量生產,但是薄膜附著力差,因此高階製程較少使用。
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科技台灣  2017-01-18 23:36  A20161009008 
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鑄錠法主要是用來生產「矽錠(Silicon ingot)」或「鋼錠(Steel ingot)」。由中鋼公司的煉鋼廠將鐵與其他金屬元素加熱後混合形成「鐵水(Molten iron)」,冷卻凝固形成鋼錠以方便運送,再交給中游的鋼鐵廠製作成鋼筋及其他鋼製品。
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科技台灣  2017-01-11 17:49  A20161030001 
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科學家將單晶薄膜稱為「磊晶(Epitaxy)」,必須在非常嚴格的條件下才能成長出來,一般半導體產業最常用來支撐薄膜的基板是矽晶圓,但是要在矽晶圓上成長各種不同材料的磊晶並不容易,到底是為什麼呢?
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科技台灣  2017-01-11 23:46  A20161009007 
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科學家將單晶薄膜稱為「磊晶(Epitaxy)」,必須在非常嚴格的條件下才能成長出來,目前在生產線上用來成長磊晶最常用的方法就是使用「有機金屬化學氣相沉積(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition)」。
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科技台灣  2017-01-16 18:17  A20161009006 
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科學家將單晶薄膜稱為「磊晶(Epitaxy)」,必須在非常嚴格的條件下才能成長出來,目前在實驗室用來成長磊晶最簡單的方法就是使用「分子束磊晶(MBE:Molecular Beam Epitaxy)」,這種技術需要超高真空因此成本較高。
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科技台灣  2017-01-16 18:17  A20161009005 
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凱氏長晶法又稱為「KY法」,適合高熔點的材料,與柴式長晶法不同,是目前較常使用的單晶製造方法之一,通常用來製作藍寶石晶圓,目前國內廠商包括:兆遠科技、尚志半導體等公司在台灣生產藍寶石晶圓。
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科技台灣  2017-01-11 17:49  20160911006 
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柴氏拉晶法又稱為「CZ法」,俗稱「拉單晶」,適合熔點較低的材料,是目前最常使用的單晶製造方法,通常用來製作矽晶圓、砷化鎵晶圓等,目前國內廠商包括:中美晶、中德電子等公司在台灣生產晶圓,其餘多為進口。
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科技台灣  2017-01-21 21:44  20160904001 
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固體材料的種類繁多,製作方法也各有不同,這裡我們只提出與高科技產業相關性較高的材料製造技術來介紹,分為單晶材料、多晶材料、非晶材料三類製造技術,每類製造技術再分為固體材料、薄膜材料兩種。
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科技台灣  2017-01-18 22:01  20160903007 
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在自然界中的固體材料要「整塊」形成結晶排列是極不容易的,因此前面所討論的原子排列都是在非常特殊的條件下才會存在,不然鑽石就不會那麼稀有而珍貴了,在一般的情況下不可能整塊材料形成結晶,因此工程式必須在非常特殊的條件下製作。
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科技台灣  2017-01-12 02:01  20160904003 
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不同種類的半導體材料具有不同的發光效率,因此會有不同的應用,例如:矽的發光效率很低,只能用來製作積體電路(IC);砷化鎵的發光效率很高,可以用來製作高亮度的發光二極體(LED),為什麼同樣是半導體,同樣具有能隙,發光效率卻有那麼大的差別呢?
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科技台灣  2017-01-13 17:04  A20161009016 
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旋轉塗佈在成長薄膜的過程中沒有化學反應發生,由於不需要真空,而且薄膜可以大量快速地在基板上塗佈,成本極低適合工廠大量生產,但是塗佈的材料必須能夠溶解在化學溶劑中,而且塗佈的薄膜厚度較厚,通常用來塗佈積體電路(IC)製作時所使用的光阻,或是製作有機光波導元件等。