邏輯設計(Logical design)
Hightech
2024-05-03 15:16
20160918005
系統設計(System design)完成以後，這顆積體電路(IC)基本的規格制定工作已經完成，接下來就可以進入「邏輯設計(Logical design)」了。邏輯設計主要工作是將積體電路所需要的邏輯順序表示出來，最後才能轉換成所需要的電路。
數位積體電路的設計流程
Hightech
2024-05-03 15:15
A20161119001
數位積體電路(Digital IC)的設計可以分為系統設計、邏輯設計、實體設計三大部分，實體設計完成後會得到光罩圖形，光罩製作完成後再送進晶圓廠製作晶片(Chip)，最後再送進封裝與測試廠經過封裝與測試就成為可以銷售的積體電路(IC)了。
絕緣層上矽(SOI)晶圓如何突破摩爾定律的限制？
Hightech
2023-09-14 09:05
A20190809001
傳統矽晶圓製作MOSFET元作會有電子經由下方的矽晶圓跑掉產生「漏電流(Leakage current)」。漏電流會增加元件耗電量，更麻煩的是這些漏電流到處亂竄會互相干擾影響元件的運作，特別是在閘極長度(製程節點)愈小時，影響愈大，因此這是在元件縮小時必須解決的問題，如何使用絕緣層上矽(SOI)晶圓來解決問題呢？
三維積體電路與封裝技術的發展現況
Hightech
2022-07-04 11:00
A20190810001
積體電路的電晶體「閘極長度(Gate length)」，也就是所謂的「製程節點(Node)」隨製程技術的進步而變小，已經接近極限無法再利用黃光微影技術縮小，因此科學家轉向利用三維積體電路與封裝技術，想辦法讓積體電路的體積再縮小，什麼是三維積體電路與封裝技術呢？
2.5D與3D立體封裝
Hightech
2022-05-05 17:52
A20161120005
除了幾種簡單的系統單封裝(SiP：System in a Package)技術之外，由於手機的尺寸愈來愈小，系統單晶片(SoC：System on a Chip)的發展困難進度趕不上市場需求，因此必須想辦法將更多的晶片堆積起來使體積再縮小，因此目前封裝技術朝向2.5D與3D立體封裝技術發展。
三星嗆台積電3奈米領先一年：什麼是「環繞閘極(GAA)」？
Hightech
2021-11-18 22:35
A20190801001
打開這以個月最熱門的新聞，就是三星發展所謂「環繞閘極(GAA)」製程技術，並稱3奈米領先台積電一年，到底什麼是「鰭式場效電晶體(FinFET)」？什麼是「環繞閘極(GAA)」？用這個技術真的能領先台積電一年嗎？為什麼說三星靠行銷唬外行人呢？想要徹底了解半導體製程到底在玩什麼把戲就看這一篇～
第三代半導體碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)簡介
路人乙
2021-11-17 22:21
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導電能力介於良導體(金屬)與非導體(絕緣體)之間的物質稱為「半導體(Semiconductor)」，第一代半導體材料主要以矽(Si)、鍺(Ge)為代表；第二代半導體材料主要以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表；第三代半導體材料主要以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、鑽石(C)為代表，本文主要介紹第二代與第三代半導體材料的特性與應用。
微發光二極體(Micro LED)
光速小子
2021-01-21 21:03
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發光二極體(LED)是業界使用了超過三十年的元件，早期的發光二極體顯示器是使用「毫米」尺寸的晶粒製作大尺寸的電視牆，近年來由於「微米」尺寸的晶粒製程日漸成熟，再加上「巨量轉移(Mass transfer)」技術進步，使得發光二極體可以應用在中小尺寸面板上，到底微發光二極體(Micro LED)是什麼呢？
