分碼多工接取(CDMA)
Hightech
2019-01-29 20:13
A20190129002
第二代行動電話美規的CDMA與第三代行動電話歐規的UMTS都是使用分碼多工接取(CDMA)來取代分時多工(TMDA)，可以增加資料傳輸率以滿足智慧型手機行動上網的需求，我們來看看到底什麼是分碼多工接取(CDMA)吧！
覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package)
Hightech
2019-01-28 21:39
201609210010
目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wafer bonding)」與「覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package)」兩種，如果晶片的正面朝下，也就是含有黏著墊的那一面朝下，通常使用「覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package)」。
打線封裝(Wire bonding)
Hightech
2019-01-28 21:38
201609210011
目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wire bonding)」與「覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package)」兩種，如果晶片的正面朝上，也就是含有黏著墊的那一面朝上，通常使用「打線封裝(Wafer bonding)」。
電子束與電子槍(Electron beam gun)
Hightech
2019-01-26 21:50
A20160927001
對人類來說，電子是比較有用的東西，可以為我們做很多事情，但是原子核帶正電，電子帶負電，兩者互相吸引，如何破壞電子與原子核的吸引力，將電子取出來使用，就變成很重要的技術。
AT&T被批誤導性行銷：5G E 其實不是真5G
shelly970318
2019-01-25 16:21
A20190123001
美國電信巨頭 AT&T 宣布，自2018年12月23日起，當旗下用戶使用具備 4×4MIMO、256 QAM規格的智慧型手機，並連上特定基地台後，手機上的LTE圖示會自動變成「5G E」，但這個「5G E」並非真正的「5G」，而是具備更高網速的4G+(LTE-A)。這種誤導消費者的行銷手法遭受同業Sprint、T-Mobile的強烈抨擊，但AT&T卻不以為意。
印刷電路板(PCB：Printed Circuit Board)
Hightech
2019-01-23 11:25
A201811180010
所有的電子產品都必須使用「印刷電路板(PCB)」來固定積體電路(IC)與其他電子元件(例如：電阻、電容、電感)，印刷電路板的種類包括：單面板(Single sided board)、雙面板(Double sided board)、多層板(Multi layer board)。
系統單封裝(SiP)
Hightech
2019-01-21 18:26
A20161120004
要將不同功能的積體電路(IC)整合成一個SoC晶片有許多困難需要克服，那就改變方法，直接將它們封裝成一個積體電路(IC)。將數個功能不同的晶片(Chip)，直接封裝成具有完整功能的「一個」積體電路(IC)，稱為「系統單封裝(SiP：System in a Package)」。
2019汽車產業的未來在電動車?? 電動車的未來在新興市場.
JackyTaipei
2019-01-19 18:13
A20181225001
新科技其實也是有能力轉型的新興市場契機,尤其是能源高度倚賴外國進口石油的國家, (像是中國印度都高達70%)如果能將電力發動轉向新能源, 將耗費石油的汽機車轉成電動車, 未來不論是在貿易順差上,或仰人鼻息的能源安全上, 在國際舞台上的政治經濟實力將有進一步的提升.
