電磁微致動器(Electromagnetic micro actuator)
Hightech
2018-06-10 12:01
A201609250010
利用金屬「外加電流會感應產生磁場」的原理來製作微致動器稱為「電磁微致動器(Electromagnetic microactuator)」，大家一定都還記得國中的時候做過的實驗「電磁鐵(Electromagnet)」，電磁鐵再配合另一組永久磁鐵就可以做為「電動機」或「馬達(Motor)」。
壓電微致動器(Piezoelectric micro actuator)
Hightech
2018-06-10 12:01
A20160925009
利用壓電材料「外加電壓會改變材料長度」的原理(壓電效應)來製作的微致動器稱為「壓電微致動器(Piezoelectric microactuator)」，由於它的出力大，反應速度快，可以很精確地控制伸長或縮短1nm(奈米)的位移，因此在奈米科技上有許多的創新應用。
SUMMiT製程(Sandia Ultra-planar Multi-level MEMS Technology)
Hightech
2018-06-10 12:00
A20160925007
由美國聖地牙哥國家實驗室於1995年代提出的微機電系統標準製程，主要有十層結構，是由MUMPs製程的七層結構改良而來，設計者所繪製的設計圖必須滿足這個基本構造，才能順利進行代工。
MUMPs製程(Multi User MEMS Process)
Hightech
2018-06-10 12:00
A20160925006
由美國柏克萊感測與致動中心(BSAC)於1990年代所提出的微機電系統標準製程，並且成為後來微機電系統代工產業的始祖，MUMPs製程可以製作出設計者所要求的大部分MEMS元件，主要有七層結構，設計者所繪製的設計圖必須滿足這個基本結構，才能順利進行代工。
表面微機械加工技術(Surface micromachining)
Hightech
2018-06-10 11:59
A20161127002
利用黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長等半導體製程技術，在矽晶圓「表面」製作機械元件稱為「表面微機械加工技術(Surface micromachining)」，通常只能製作很淺的表面元件，元件的厚度小於5微米。
壓力微感測器(Pressure micro sensor)
Hightech
2018-06-10 10:40
A20160925013
壓力微感測器是用來偵測外界壓力的大小，也可以用來偵測氣壓的大小，而經由氣壓大小則可以判斷所在地的高度，做為「高度計」使用；同樣的經由海水水壓大小則可以判斷所在地的深度，做為「深度計」使用，這裡我們簡單介紹壓力計的原理與應用。
靜電微致動器(Electrostatic micro actuator)
Hightech
2018-06-10 10:07
A20160925008
利用靜電荷「同性相斥、異性相吸」的原理來製作的微致動器稱為「靜電微致動器(Electrostatic microactuator)」，它是所有微機電系統致動元件最常使用的一種，它的構造簡單同時可以長時間操作，我們先從靜電微致動器開始介紹吧！
晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)
Hightech
2018-06-06 09:12
20160921002
積體電路(IC)的封裝都是在「封裝廠」中進行，傳統的封裝有點像是傳統的機械工業，使用機械鋼嘴打線與加壓加熱，只是比較精密而已，但是這種新的封裝技術則是利用「晶圓廠」的技術直接在晶圓上進行，因此稱為「晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP：Wafer Level Chip Size Package)」。
