由於晶片尺寸很小，在有限的面積上無法製作太多的金屬接腳(鍚球)，晶圓級封裝(WLP)不適合接腳數太多的積體電路，因此有些廠商開發出成本較低接腳數較多的「扇入型晶圓級封裝(FIWLP：Fan-in Wafer Level Package)」與「扇出型晶圓級封裝(FOWLP：Fan-Out Wafer Level Package)」。