目前使用的極紫外光(EUV)微影技術製程節點的極限大約是3奈米(nm)，如果要再把積體電路縮小，就只有從封裝技術下手，因此近年來晶圓廠都開始「兼差」發展先進封裝技術，包括：2.5D與3D立體封裝技術，朝向「小晶片(Chiplet)」方向發展則是必然的趨勢。