積體電路(IC)在過去三十年內已經發展成一個上、中、下游完整的產業結構，專業的分工方式使其成為近代最成功而耀眼的產業，積體電路的製作流程包括：IC設計、IC光罩與製造、IC封裝與測試三大部分，我們先簡單介紹一下積體電路的製作流程到底是什麼吧！