矽晶圓在晶圓廠內生產完畢後，會先以防靜電包裝密封，再送至封裝與測試廠進行封裝與測試，因為封裝與測試有許多步驟會交叉進行，除了少數特別的例子，半導體的封裝與測試常常會在同一個工廠裡進行，才能結省成本提升良率。