由於積體電路在工作時會產生大量熱能，特別是構造愈複雜或製程線寬愈小的積體電路(例如：CPU或DSP等處理器)，通常積集度愈高，代表CMOS愈密集，產生的熱能愈大，需要散熱性更好的材料來包裝才行。