目前積體電路的封裝內部最常見的方式有「打線封裝(Wire bonding)」與「覆晶封裝(FCP：Flip Chip Package)」兩種，如果晶片的正面朝上，也就是含有黏著墊的那一面朝上，通常使用「打線封裝(Wafer bonding)」。