積體電路(IC)的封裝都是在「封裝廠」中進行，傳統的封裝有點像是傳統的機械工業，使用機械鋼嘴打線與加壓加熱，只是比較精密而已，但是這種新的封裝技術則是利用「晶圓廠」的技術直接在晶圓上進行，因此稱為「晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP：Wafer Level Chip Size Package)」。