數位積體電路(Digital IC)的設計可以分為系統設計、邏輯設計、實體設計三大部分，實體設計完成後會得到光罩圖形，光罩製作完成後再送進晶圓廠製作晶片(Chip)，最後再送進封裝與測試廠經過封裝與測試就成為可以銷售的積體電路(IC)了。