傳統個別封裝技術是將處理器(CPU)、記憶體、邏輯元件、類比元件等「數個」功能不同的晶片(Chip)，分別封裝成「數個」不同的積體電路(IC)，系統單晶片技術是將數個功能不同的晶片(Chip)，整合成「一個」具有完整功能的晶片(Chip)，再封裝成「一個」積體電路(IC)。