要將不同功能的積體電路(IC)整合成一個SoC晶片有許多困難需要克服，那就改變方法，直接將它們封裝成一個積體電路(IC)。將數個功能不同的晶片(Chip)，直接封裝成具有完整功能的「一個」積體電路(IC)，稱為「系統單封裝(SiP：System in a Package)」。