利用黃光微影、摻雜技術、蝕刻技術、薄膜成長等半導體的製程技術，製作微小的機械元件、光學元件與電子元件，並且將所有元件整合成單一的系統製作在矽晶片上，稱為「微機電系統(MEMS：Micro Electro Mechanical Systems)」，歐洲將這種技術稱為「微系統技術(MST：Micro Systems Technology)」。